如何在protel 中做PCB IC 封装？

在PCB界面中，在左边的设计导航上边浏览下拉菜单选择Libraries（封装库）在下面选择你要做IC封装的库，在点击Components下面的Edit按钮，进入封装设计界面。
然后点击Tool工具菜单，选择新建元件（或按T+C）然后就按照设计向导做下去（也可以点击取消然后自己做封装）——选IC的封装形式——设置焊盘大小形状及通孔大小——设置焊盘的间距——设置丝印线的宽度——设置IC引脚的个数即可。

很简单的，首先你要有这个IC的具体数据尺寸。
有了ic的各种数据后，打开PCB界面，在文件—新建—库—pcb库，根据这个顺序打开，建立一个PCB库，打开这个新建的PCB库后，点击主菜单tools—IC封装向导，里面有BGA，PWFP，QFN，SOT，等等各种IC封装形式，选择一个你想要的，点下一步，根据你所掌握的IC数据，改写参数，就可以了。

IC是集成电路，封装都是DIP(双列直插式)的。你在tools里选择New component ，出现一个对话框。next找到dualin-line-package（DIP）点击，一步一步向下来。用游标卡尺量一下焊盘和焊盘的距离进行调节。你先试试。祝你成功。