“单帽和双帽”：主要为圆筒帽形熔断器比较常见，一般的正规工厂，全部是双帽，也就是有接触帽与触头组合而成；即是所说的双帽(内/外盖)。而一般的小型或是地下加工厂，为了偷工减料，缩减成本，就会采用单盖压铆；这样对于熔断器的产品特性和安全性能、可靠性影响是非常大的。
“外焊和内焊”：从熔断器的制作工艺来说，您这种说法，应该是指不同类型的熔断器的点焊工艺；概括来讲，从熔断器外观可以看到焊点的为外焊,而焊接点在内部，从外部是无法看出焊点的，则就是您所说的内焊。
“快熔和慢熔”：实则说的是不同使用类别的熔断器，它是相对于被保护电器来说的。一般半导体器件（可控硅、二极管、三极管、硅整流元件）保护用的熔断器，就是通常所说的快熔，使用类别属于“aR”类。而慢熔一般来说，指的是"gG"类熔断器，也就是指一般使用类别全范围分断能力的熔断器，一般用于线路的过载或短路保护。这是两种比较常见的熔断器，其它还有较多使用类别的熔断器，如“aM”、“gD”、“gR”等，具体想了解的话，可以去找一下熔断器的标准GB13539.1-GB13539.4
内容全部来源于网络收集，如有侵权，请联系网站删除：QQ：24596024