汉思化学团队与中国科学院、上海复旦、常州大学等名校达成产学研合作，自主研制UNDERFILL底部填充胶，品质媲美国际先进水平，具有粘接强度高，适用材料广，黏度低、固化快、流动性高、返修性能佳等诸多优点，已被广泛应用于手机蓝牙模块芯片与智能穿戴芯片填充、指纹识别模组与摄像模组芯片封装、锂电池保护板芯片封装等生产环节上，可有效起到加固、防跌落等作用。目前在国内很受欢迎，同时也是小米，华为苹果，上汽企业等国际品牌的合作方。
