电路板浸锡丝DXT-V8找对焊接材料，下板起板应该为45度，2-3秒过锡时间，加大焊接量，测下材料有没有什么超标。
手工浸焊你的脱锡速度及角度都不一致不好控制！加上手工浸焊没有对产品进行均匀喷雾助焊焊剂及预热环节，如果是机器，您可以尝试把脱锡速度调快一点，角度小一点，温度不需要太高，270左右试试看看！
如果焊盘设计没有问题，就还有助焊剂活性不够，也会少锡，您可以多调整这个焊接参数，应该会好转的！
DS300TS
锡炉浸锡用助焊剂DXT-398A要看产品本身是不是存在问题，还有材料，人工操作方面。
元器件的引线必须经过预处理，否则会大量增加虚焊数量。详细情况可以私信联系。
我很想告诉你是 这步出问题了 在浸锡前是在电路板上喷助焊剂的！ ？ 但不确定
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