波峰焊无铅焊接时透锡量达到75%以上所需的过孔的最小间隙是多少吗？好像与板的厚度有个对应的公式

最小间隙是5nm。透锡和板子的厚度关系不是很大，无铅波峰焊接可完全达到安全可靠，亚洲也大规模这样做也有了一段时间。

公式：克重X0.0015，知道厚度求克重：厚度/0.0015。厚度 物体上下相对两面之间的距离。指物体之厚薄程度。符号“T”，单位为mm。

与表面安装工艺和手工焊接作业相比，无铅工艺中实行无铅波峰焊接中需求更强烈些。对波峰焊各个方面内容扎实理解还有很长路要走。

扩展资料：

通过重新熔化预先分配到印制板焊盘上的膏状软钎焊料，实现表面组装元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。

波峰焊随着人们对环境保护意识的增强有了新的焊接工艺。以前的是采用锡铅合金，但是铅是重金属对人体有很大的伤害。于是促生了无铅工艺，采用*锡银铜合金*和特殊的助焊剂，且焊接温度的要求更高的预热温度。

在大多数不需要小型化和大功率的产品上仍然在使用穿孔（TH）或混和技术线路板，比如电视机、家庭音像设备以及数字机顶盒等，仍然都在用穿孔元件，因此需要用到波峰焊。从工艺角度上看，波峰焊机器只能提供很少一点最基本的设备运行参数调整。

参考资料来源：百度百科-波峰焊

你不用考虑太多，透锡和板子的厚度关系不是很大，你只要按照正常的元器件封装画图就可以，铜皮的覆盖面积也影响透锡，但一般不会有人因为这个而减少铜皮的面积。

波峰焊的速度是可调的，焊接厂会根据实际情况进行焊接，你只要把工艺要求说清楚就可以了。

波峰焊DXT-398A助焊剂，找到合适的焊接材料，2-3秒上锡时间，

很无奈 我都看晕了 你不用考虑太多 透锡和板子的厚度关系不是很大 你只要按照正常的元器件封装画图就可以 铜皮的覆盖面积也影响透锡 但一般不会有人因为这个而减少铜皮的面积 波峰焊的速度是可调的 焊接厂会根据实际情况进行焊接 你只要把工艺要求说清楚就可以了

没有绝对公式，透锡有多个因素，板子厚度，板子导热性，受热的温度，锡温，助焊剂，锡波浸入深度及时间，一般孔大于引脚直径1.5为宜，当然这与板材工艺也是有关的！

DS系列全自动浸锡机 -更好透锡焊接设备