太阳能硅晶片切割线的生产工艺 从材料到成品各要经过几个工序 需要哪些机器生产加工越详细越好

硅片加工工艺流程一般经过晶体生长、切断、外径滚磨、平边、切片、
倒角、研磨、腐蚀、抛光、清洗、包装等阶段。近年来光伏发电和半导体行
业的迅速发展对硅 片的加工提出了更高的要求(图1.2)：一方面为了降低制
造成本，硅片趋向大直径化。另一方面要求硅片有极高的平面度精度和极小
的表面粗糙度。所有这些要 求极大的提高了硅片的加工难度，由于硅材料
具有脆、硬等特点，直径增大造成加工中的翘曲变形，加工精度不易保证。
厚度增大、芯片厚度减薄造成了材料磨削量 大、效率下降等。

硅片切片作为硅片加工工艺流程的关键工序，其加工效率和加工质量
直接关系到整个硅片生产的全局。对于切片工艺技术的原则要求是：①切割
精度高、表面平行度 高、翘曲度和厚度公差小。②断面完整性好，消除拉
丝、刀痕和微裂纹。③提高成品率，缩小刀(钢丝)切缝，降低原材料损耗。
④提高切割速度，实现自动化切 割。
目前，硅片切片较多采用内圆切割和自由磨粒的多丝切割(固定磨粒
线锯实质上是一种用线性刀具替代环型刀具的内圆切割)。内圆切割是传统
的加工方法（图 1.3a），材料的利用率仅为40％～50％左右；同时，由于
结构限制，内圆切割无法加工200mm以上的大中直径硅片。
多丝切割技术是近年来崛起的一项新型硅片切割技术，它通过金属丝
带动碳化硅研磨料进行研磨加工来切割硅片（图1.3b）。和传统的内圆切割
相比，多丝切割 具有切割效率高、材料损耗小、成本降低(日进NWS6X2型6”
多丝切割加工07年较内圆切割每片省15元)、硅片表面质量高、可切割大尺寸材料、方便后续加工等特点(见表1.1)。

如果你买现成的黄铜钢丝，经过湿拉一个工序就可以了，再就是包装检验。
如果你要从盘条开始生产，工序就多了。盘条预处理-大拉-中丝热处理-中拉-最终热处理及电镀。然后和上边一样。

不好意思我也不懂，帮不了你。

这个很复杂啊？
你不付钱谁会告诉你？