晶振都有哪些类型,常用的封装有哪些?BCY-W2⼀D3.1封装什么意思,和RAD0.2的一尺寸样吗

2024-11-30 06:37:54
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回答1:

晶振分为:一般叫有源晶振,无源晶振。或者叫crystal及oscillator。再一种分类为:SMD(贴片)及DIP(插件)。
常用SMD封装尺寸有7050,5032,3225,2520,2016。DIP直插圆柱型有:AT-14,AT-26,AT-38。再就是49S系列。
还有一类比较特殊的是Turning fork,也就是KHz系列,如32.768KHz。
BCY-W2/D3.1和RAD0.2,这两个不知道你从那找的编号,反正不是晶振类厂商的封装命名,不清楚封装。

回答2:

有源晶振,无源晶振,或者说插件晶振,贴片晶振,详细内容可以参考一下http://wenku.baidu.com/view/9fa4b20ff12d2af90242e659.html,需要资料的话可以给我留言