电子芯片的制造该都什么专业

2024-12-19 22:39:54

推荐回答（5个）

回答1：

1、电子科学与技术专业

电子科学与技术专业是一个综合性专业，它涉及到物理、信息技术、计算机等各个方面的知识，而且应用领域也很广泛，如，大大小小的公司、学校、服装店等。电子科学与技术专业在多个学院以及多个学科的交叉发展下，主要培养具有一定的基础知识、一定的动手实践能力和具有自主学习能力的高级人才。

学习该专业大学生毕业后主要从事在电信公司、移动公司、电子相关的科研院所、研制电子元件和电子企业的生产运营管理等工作。随着信息技术的不断发展，社会需求会逐步扩大，现在，电子科学与技术专业就业前景变得越来越好。

2、电子信息科学与技术专业

电子信息科学与技术专业是一个范围比较广泛的专业，它主要包括这两个内容：电子科学技术和信息科学技术。学习该专业的学生他们学习的内容主要有电子学、物理学、信息技术、计算机等，电子信息科学与技术专业主要培养这些方向的学生，如信号处理、无线通讯、图像处理、信息技术、电子技术等方向的学生。

毕业后，学生可以从事于电子信息、计算机技术、电信公司、移动公司等行业，但是，从事这个行业的学生需要很强的动手能力，一定的技术和扎实的基础知识。如果大多数要求学生具备了，那么他们以后的就业面就会越来越广泛而且就业率也很高，所以，同学们，这个专业是一个不错的选择。

3、微电子科学与工程专业

微电子科学与工程专业致力于使学生能够全面发展。学习该专业的学生要求有一定的的数学、物理、电子等学科的基础知识，而且还需要掌握一些关于技术、器件的分析与设计，如微型电子器件、集成电路等方面的知识。

当学生具备了制造这些东西的基本理论与方法，并且有一定的动手实践能力后，他们就可以找到更深入的学习，毕业后就业才能具有一定的竞争优势。

他们毕业后可以去微电子及相关领域如，从事科研所研究、教学研究、科技开发和制造、工程技术的研究、电子器件的生产管理与运营等。

4、计算机科学与技术

计算机科学与技术是国家一级学科，下设信息安全、软件工程、计算机软件与理论、计算机系统结构、计算机应用技术、计算机技术等专业。

主修大数据技术导论、数据采集与处理实践、Web前/后端开发、统计与数据分析、机器学习、高级数据库系统、数据可视化、云计算技术、人工智能、自然语言处理、媒体大数据案例分析。

网络空间安全、计算机网络、数据结构、软件工程、操作系统等课程，以及大数据方向系列实验，并完成程序设计、数据分析、机器学习、数据可视化、大数据综合应用实践、专业实训和毕业设计等多种实践环节。

这个专业最好的大学，除了清华北大，还有浙江大学和国防科技大学。

5、料物理

微电子学，是以集成电路设计、制造与应用为代表的学科，是现代发展最迅速的高科技应用性学科之一。主要是集成电路、微电子系统的设计、制造工艺和设计软件系统，能在微电子及相关领域从事科研、教学、工程技术及技术管理等工作的高级专门人才。

这个专业最好的大学，除了清华，还有北京航空航天大学和武汉理工大学。

回答2：

微电子

微电子是最直接相关的大方向，但是往上走还有很多细分专业要到研究生阶段才会深入学习。本科阶段会有基础的学习，既可以走设计，也可以通过半导体物理/固体电子学等专业课走器件/制造（比较难）。研究生阶段其实更像是走交叉学科的路子，或者向计算机/通信靠拢进一步学习芯片架构/片上系统/通信编解码知识加深对芯片设计的理解，或者向物理/化学/材料靠拢搞器件建模、半导体制造等制造链条上相关的环节。

光电：

微电子/光学/通信交叉学科

计算机/软件工程：

研究计算机体系结构，中高年级应该会有soc片上系统相关的专业课，另外芯片设计时也会用到oop/编程等背景知识和技能，很多学校也可以在高年级交叉选修微电相关课程加深芯片设计方面的背景。

通信：

应用层面的知识，交叉选修微电子专业课程可以做芯片设计方面的工作。

以上是优选。下面几个方向本科阶段不一定会有足够的半导体相关知识的积累，可能需要在研究生/博士阶段进一步学习：

机械：

MEMS微机械制造相关，但似乎不是每个机械专业都有，有的学校MEMS放在微电子系。此外光刻机需要的高精度工作台也需要机械方面的背景。

理科专业本科阶段可能不会有太多直接相关的。半导体物理/固体电子学可能要到研究生才有下，相关就业方向是半导体器件制造，制造工艺相关的材料开发等。有兴趣的话也可以选择物理，化学，材料。可能需要读研究生/博士才能有足够的知识积累（没办法基础学科都是靠积累）。

扩展资料：

集成电路芯片的硬件缺陷通常是指芯片在物理上所表现出来的不完善性。集成电路故障（Fault）是指由集成电路缺陷而导致的电路逻辑功能错误或电路异常操作。导致集成电路芯片出现故障的常见因素有元器件参数发生改变致使性能极速下降、元器件接触不良、信号线发生故障、设备工作环境恶劣导致设备无法工作等等。

电路故障可以分为硬故障和软故障。软故障是暂时的，并不会对芯片电路造成永久性的损坏。它通常随机出现，致使芯片时而正常工作时而出现异常。在处理这类故障时，只需要在故障出现时用相同的配置参数对系统进行重新配置，就可以使设备恢复正常。而硬故障给电路带来的损坏如果不经维修便是永久性且不可自行恢复的。

回答3：

芯片制造是电子信息工程专业，也有电路与芯片设计专业。

属于半导体行业。

扩展资料

芯片

将电路制造在半导体芯片表面上的集成电路又称薄膜（thin-film）集成电路。另有一种厚膜（thick-film）集成电路（hybrid integrated circuit）是由独立半导体设备和被动组件，集成到衬底或线路板所构成的小型化电路。

从1949年到1957年，维尔纳·雅各比（Werner Jacobi）、杰弗里·杜默（Jeffrey Dummer）、西德尼·达林顿（Sidney Darlington）、樽井康夫（Yasuo Tarui）都开发了原型，但现代集成电路是由杰克·基尔比在1958年发明的。其因此荣获2000年诺贝尔物理奖，但同时间也发展出近代实用的集成电路的罗伯特·诺伊斯，却早于1990年就过世。

晶体管发明并大量生产之后，各式固态半导体组件如二极管、晶体管等大量使用，取代了真空管在电路中的功能与角色。到了20世纪中后期半导体制造技术进步，使得集成电路成为可能。相对于手工组装电路使用个别的分立电子组件，集成电路可以把很大数量的微晶体管集成到一个小芯片，是一个巨大的进步。集成电路的规模生产能力，可靠性，电路设计的模块化方法确保了快速采用标准化集成电路代替了设计使用离散晶体管。

集成电路对于离散晶体管有两个主要优势：成本和性能。成本低是由于芯片把所有的组件通过照相平版技术，作为一个单位印刷，而不是在一个时间只制作一个晶体管。性能高是由于组件快速开关，消耗更低能量，因为组件很小且彼此靠近。2006年，芯片面积从几平方毫米到350 mm²，每mm²可以达到一百万个晶体管。

第一个集成电路雏形是由杰克·基尔比于1958年完成的，其中包括一个双极性晶体管，三个电阻和一个电容器。

最先进的集成电路是微处理器或多核处理器的核心，可以控制计算机到手机到数字微波炉的一切。虽然设计开发一个复杂集成电路的成本非常高，但是当分散到通常以百万计的产品上，每个集成电路的成本最小化。集成电路的性能很高，因为小尺寸带来短路径，使得低功率逻辑电路可以在快速开关速度应用。

这些年来，集成电路持续向更小的外型尺寸发展，使得每个芯片可以封装更多的电路。这样增加了每单位面积容量，可以降低成本和增加功能，见摩尔定律，集成电路中的晶体管数量，每1.5年增加一倍。总之，随着外形尺寸缩小，几乎所有的指标改善了，单位成本和开关功率消耗下降，速度提高。但是，集成纳米级别设备的IC也存在问题，主要是泄漏电流。

因此，对于最终用户的速度和功率消耗增加非常明显，制造商面临使用更好几何学的尖锐挑战。这个过程和在未来几年所期望的进步，在半导体国际技术路线图中有很好的描述。

仅仅在其开发后半个世纪，集成电路变得无处不在，计算机、手机和其他数字电器成为社会结构不可缺少的一部分。这是因为，现代计算、交流、制造和交通系统，包括互联网，全都依赖于集成电路的存在。甚至很多学者认为有集成电路带来的数字革命是人类历史中最重要的事件。IC的成熟将会带来科技的大跃进，不论是在设计的技术上，或是半导体的工艺突破，两者都是息息相关。

参考资料来源：百度百科-芯片

回答4：

芯片的制造工序很多，微电子、电子工程、机电一体化、材料专业等等都可以去参与芯片制造，都会有用武之地。

回答5：

选对专业比高考更重要！大学什么专业可以造芯片？

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