JKM-AL00b是华为畅享9 Plus 高配版 全网通 4GB+128GB版手机的型号。
JKM-AL00b是指华为畅享9 Plus (全网通 4GB+128GB)。
华为畅享9 Plus是华为在2018年10月15日正式发布的一款智能手机。
华为畅享9 Plus采用双玻璃材质,在玻璃机身基础上,采用3D板材收弧设计。
机身后壳上方中间的指纹识别模块、采用圆形磨砂材质,指纹模块边缘采用金属勾边。
正面设计,它配备了与旗舰机相同的19.5:9全面屏,为用户提供6.5英寸大屏幕的同时,以COF工艺提升了屏占比。
扩展资料:
机身设计:
华为畅享9 Plus机身采用双玻璃材质,在玻璃机身基础上,采用3D板材收弧设计。
华为畅享9 Plus机身后壳上方中间的指纹识别模块、采用圆形磨砂材质,指纹模块边缘采用金属勾边。
华为畅享9 Plus正面设计,它配备了与旗舰机相同的19.5:9全面屏,为用户提供6.5英寸大屏幕的同时,以COF工艺提升了屏占比。
华为畅享9 Plus拥有6.5英寸1080P刘海全面屏,屏占比达到了90%。支持护眼模式、抬手亮屏以及人脸解锁模式。
华为畅享9 Plus使用了后置指纹的方案,官方称最快解锁速度0.3秒,比上代提升40%。同时还支持指纹导航、指纹拍照、指纹关闭闹钟、指纹快捷支付等。
参考资料来源:百度百科-华为畅享9 Plus
JKM-AL00b是指华为畅享9 Plus (全网通 4GB+128GB)。
华为畅享9 Plus是华为在2018年10月15日正式发布的一款智能手机。
华为畅享9 Plus采用双玻璃材质,在玻璃机身基础上,采用3D板材收弧设计。
机身后壳上方中间的指纹识别模块、采用圆形磨砂材质,指纹模块边缘采用金属勾边。
正面设计,它配备了与旗舰机相同的19.5:9全面屏,为用户提供6.5英寸大屏幕的同时,以COF工艺提升了屏占比。
扩展资料
华为畅享9 Plus CPU型号海思 Kirin 710。
麒麟710采用8核心设计,有四个A73核心和四个A53核心,使用了Big.Little混合架构,最高频率为2.2GHz相比麒麟659提升70%左右,采用台积电12nm工艺打造,这也是第一次华为用上了台积电的12nm工艺制程。搭载了四核心的Mali-G51图形处理器。
麒麟710处理器还会支持华为GPU Turbo,并支持Google ARCore、HUAWEI AR双增强现实引擎等等AR功能。引入TEE技术支持人脸面部识别功能,延续了麒麟970的inSE安全机制。
网络方面支持LTE Cat.12/13标准,下行峰值速率600Mbps,上行峰值速率150Mbps。
参考资料:百度百科-华为畅享9 Plus
百度百科-麒麟710
是华为畅享9 Plus 。
是华为的华为手机,华为手机。