打底焊时，为了得到良好的背面成形和优质焊缝，焊接电弧应控制短些运条速度要均匀，向上运条时的时间不宜过大，过大时背面易产生咬边应使焊接电弧的三分之一对着坡口间隙，电弧的三分之二要覆盖在熔池上形成溶孔。焊填充层的关键是保证熔和好焊道表面要平整，填充层焊完后的焊缝应比坡口边缘低约1—1，5毫米。施焊时焊条与焊缝得角度比打底焊时应下倾10度到15度。盖面焊关键是焊道表面成形尺寸和熔合情况防止咬边和接头不光顺。焊条的摆动幅度要比填充时更大一些，施焊时要注意运条均匀，宽窄一致，应将电弧进一步压低，并稍作停顿避免咬边从一侧摆另一侧时要稍快一些，防止产生焊瘤。
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