HDI PCB一阶和二阶和三阶如何区分？？

最有有钻孔建构图说明，谢谢！

2024-12-17 14:29:57

推荐回答（5个）

回答1：

区别一阶，二阶就，三阶的方法就是看激光孔的个数。PCB芯板压合几次，打几次激光孔，就是几阶。这是唯一的区别。

1.压合一次后钻孔==》外面再压一次铜箔==》再镭射钻孔，这是一阶，如下图所示

2.压合一次后钻孔==》外面再压一次铜箔==》再镭射，钻孔==》外层再压一次铜箔==》再镭射钻孔。这是二阶。主要就是看你镭射的次数是几次，就是几阶了。

二阶就分叠孔与分叉孔两种。

如下图是八层二阶叠孔，是3-6层先压合好，外面2，7两层压上去，打一次镭射孔。再把1，8层压上去再打一次镭射孔。就是打两次镭射孔。这种孔因为是叠加起来的，工艺难度会高一点，成本就高一点。

如下图是八层二阶交叉盲孔，这种加工方法与上面八层二阶叠孔一样，也需要打两次镭射孔。但镭射孔不是叠在一起的，加工难度就少很多。

三阶，四阶就依次类推了。

拓展资料

HDI 是高密度互连（High Density Interconnector）的缩写，是生产印制板的一种（技术），使用微盲埋孔技术的一种线路分布密度比较高的电路板。 HDI专为小容量用户设计的紧凑型产品。

它采用模块化可并联设计，一个模块容量1000VA（高度1U），自然冷却，可以直接放入19”机架，最大可并联6个模块。该产品采用全数字信号过程控制（DSP）技术和多项专利技术，具有全范围适应负载能力和较强的短时过载能力，可以不考虑负载功率因数和峰值因数。

参考资料：百度百科HDI板

回答2：

一阶的比较简单，流程和工艺都好控制。
二阶的就开始麻烦了，一个是对位问题，一个打孔和镀铜问题。二阶的设计有多种，一种是各阶错开位置，需要连接次邻层时通过导线在中间层连通，做法相当于2个一阶HDI。第二中是，两个一阶的孔重叠，通过叠加方式实现二阶，加工也类似两个一阶，但有很多工艺要点要特别控制，也就是上面所提的。第三种是直接从外层打孔至第3层（或N-2层），工艺与前面有很多不同，打孔的难度也更大。
对于三阶的以二阶类推即是。

拓展资料：

人类发展指数（HDI——Human Development Index）是由联合国开发计划署（UNDP）在

《1990年人文发展报告》中提出的，用以衡量联合国各成员国经济社会发展水平的指标，是对传统

的GNP指标挑战的结果。

1990年，联合国开发计划署（UNDP,United Nations Development Programme）创立了人

类发展指数(HDI)，即以“预期寿命、教育水平和生活质量”三项基础变量，按照一定的计算方法。

参考资料：百度百科-HDI

回答3：

一阶的比较简单，流程和工艺都好控制。

二阶的就开始麻烦了，一个是对位问题，一个打孔和镀铜问题。二阶的设计有多种，一种是各阶错开位置，需要连接次邻层时通过导线在中间层连通，做法相当于2个一阶HDI。第二中是，两个一阶的孔重叠，通过叠加方式实现二阶，加工也类似两个一阶，但有很多工艺要点要特别控制，也就是上面所提的。第三种是直接从外层打孔至第3层（或N-2层），工艺与前面有很多不同，打孔的难度也更大。

对于三阶的以二阶类推即是。

回答4：

一阶板,一次压合即成,可以想像成最普通的板
二阶板,两次压合,以盲埋孔的八层板为例,先做2-7层的板,压好,这时候2-7的通孔埋孔已经做好了,再加1层和8层压上去,打1-8的通孔,做成整板.
三阶板就比上面更复杂,先压3-6层,再加上2和7层,最后加上1到8层,一共要压合三次,一般厂家做不了.

回答5：

HDI（高密度互连）技术在现代电子设备中被广泛应用，特别是在手机、笔记本电脑和平板电脑等高端设备中。HDI板的等级划分主要依据其内部结构的层数和对孔内径的要求，这些不同的等级直接影响了HDI板的性能和应用范围。

一、结构差异

一阶HDI：是最基础的结构形式，层数较少，通常为2~4层，具备内层铜层和内层孔。一阶HDI板主要用于简单的和低端电子设备。

二阶HDI：在结构上比一阶HDI有所增加，层数一般在4~6层之间，并且增加了外层铜。二阶HDI板具有更高的线路密度和信号传输速度，适用于中端和高端电子设备。

三阶及以上HDI：继续增加层数，并且在互连层和亚阶层的定义上有更复杂的要求。这些更高级别的HDI板根据具体的应用需求进行选择。

二、制造过程

HDI板的制造过程中，通过特殊加工技术在板材上形成盲埋孔和盲穿孔，实现不同层之间的连接。然后将铜箔粘贴在板材上，通过化学方法或机械手段形成所需的互连线路。最后，将电路结构进行封装和覆盖，以提高可靠性。

三、工艺区别

一阶HDI板的制造工艺相对简单且易于控制，因此成本较低。相比之下，二阶及更高阶HDI板的制造工艺更为复杂，包括多次压合、对位、打孔和镀铜等步骤，这导致其成本较高。

综上所述，HDI PCB的一阶、二阶和三阶是根据制造过程中压合的次数以及内部结构层数的不同来区分的。一阶HDI结构最为简单，而二阶和三阶则具有更多的层数和更复杂的内部结构。这些差异不仅影响了HDI板的性能，还决定了其在不同应用中的适用性。