求助：邦定生产和贴片生产的区别？

邦定一词来源于bonding，美[ˈbɑndɪŋ]、英[ˈbɔndiŋ]。意译为"芯片打线"或者"帮定"。
邦定是芯片生产工艺中一种打线的方式，一般用于封装前将芯片内部电路用金线或铝线与封装管脚或线路板镀金铜箔连接，来自超声波发生器的超声波(一般为40-140KHz),经换能器产生高频振动，通过变幅杆传送到劈刀，当劈刀与引线及被焊件接触时，在压力和振动的作用下，待焊金属表面相互摩擦，氧化膜被破坏，并发生塑性变形，致使两个纯净的金属面紧密接触，达到原子距离的结合，最终形成牢固的机械连接。一般邦定后(即电路与管脚连接后)用黑胶将芯片封装。
SMT是表面组装技术(表面贴装技术)(Surface Mounted Technology的缩写)，是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。电子电路表面组装技术(Surface Mount Technology，SMT)，称为表面贴装或表面安装技术。它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件(简称SMC/SMD，中文称片状元器件)安装在印制电路板(Printed Circuit Board，PCB)的表面或其它基板的表面上，通过再流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。

综上所述，邦定主要针对将晶片型芯片安装到PCB上的一种加工工艺，SMT贴片是针对所有表面封装类器件安装到PCB上的一种加工工艺。

邦定是把你的元件通过邦定机邦上去的。速度比较快。成本低。
贴片是用机器或人工焊接上去的，成本就，过不了ROHS认证。
所使用的原材料也会不一样。但是效果是一样的，只是做法的问题。