SMT就是表面贴装技术(Surface
Mounted
Technology的缩写),是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。
SMT的优点:
1、组装密度高、有利于电子产品小型化、轻量化。贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右,一般采用SMT之后,电子产品体积缩小40%~60%,重量减轻60%~80%。
2、可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。
3、高频特性好。SMD元件无引线引脚,减少了电磁和射频干扰。
4、易于实现自动化,提高生产效率。SMD元件的包装都采用编带包装,便于机器拾取和放置,提高生产速度,节省材料、能源、设备、人力、时间等,降低成本达30%~50%。
SMT工艺流程:
回流焊接:锡膏印刷-->
贴装-->
回流焊接-->检测-->
包装(或返修)
波峰焊接:红胶点胶(或印刷)-->贴装-->
固化-->波峰焊接-->
清洗-->
检测-->
包装(或返修)。有些可用免洗制程。
SMT设备:
1、印刷机,有半自动和全自动等不同种类
2、贴片机,分高速机和泛用机等
3、焊机,有回流焊和波峰焊等
4、另有上下板机等辅助设备。
SMT是Surface Mount
Technology(表面贴装技术)的缩写,它是一种电子电路组装技术,用于将小型电子元件(如电阻、电容等)安装到电路板上。相比于传统的插件式组装方式,SMT工艺可以提高电路板的制造效率、降低组装成本、缩小电路板的体积,同时也可以提高电路的可靠性和性能。SMT工艺的主要特点是采用贴片式元器件,元器件直接焊接在电路板表面,不需要钻孔和铺线。通过自动化设备进行贴片、焊接和检测等多个阶段的加工过程,适合大批量、高质量的电子产品制造。