SMT贴片过锡炉后PCB出现气泡孔是什么原因

2024-12-17 14:18:12

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回答1：

你所描述的问题应该就是锡吹孔有的厂也直接叫气孔.总体来说原因大概有以下方面因素:
1、PCB存放时间过期或储存不当受潮,过锡炉时高温锡与受潮的PCB孔内发生反应形成气孔；贴片前可进行适当烤板和延长预热时间来克服或退给厂家进行烘烤处理在使用。
2、PCB厂家孔内铜厚度偏薄造成。
3、PCB厂家在钻孔内孔壁不光滑粗糙度大造成。
以上2、3点需要取不良板做切片分析才能证实，希望可以帮到你。

回答2：

焊点中的氧体在硬化前未及时逸出所致，使得焊点的强度不足，将衍生而致破裂。
调整预热使尽量赶走锡膏中的氧体。增加锡膏的粘度。增加锡膏中金属含量百分比。

回答3：

PCB出现气泡无非是回流炉温度过高，板材受潮，或者板材有别的来料不良（如：过使用周期）。

回答4：

调温区，换锡膏。