前面是常见的迅驰二平台组合pm45+ICH9M,Montevina移动平台,其基本架构则是由Penryn核心处理器、4系列芯片组(包括MCH与ICH芯片)共同构成
PM55是新的适用于i7移动处理器的芯片组,新的Calpella平台其基本架构由酷睿i7移动处理器和5系列芯片组构成。(PM55只支持i5、i7)
HM55芯片组是Intel为了配合内置图形处理单元的新款处理器(I3)而推出的,可以提供全面的处理器支持。
与双芯片架构相比,单芯片在功耗和发热量方面更加具有优势,无论是帮助笔记本电脑更好的散热还是提升续航能力,都是一个良好的前提。而同时少了一个芯片之后,厂商可以将主板设计的更加小巧,而对笔记本的轻薄化、轻量化带来帮助。
HM55与PM55只支持i5、i7不同,HM55芯片组是Intel为了配合内置图形处理单元的新款处理器而推出的,可以提供全面的处理器支持。
HM55也是采用了单芯片架构,内存控制单元(IMC)被集成于一个芯片内,与双芯片(俗称“南北桥”)架构相比,单芯片在功耗和发热量方面更加具有优势,无论是帮助笔记本电脑更好的散热还是提升续航能力,都是一个良好的前提。而同时少了一个芯片之后,厂商可以将主板设计的更加小巧,而对笔记本的轻薄化、轻量化带来帮助。
HM55芯片组也可以支持最多六个SATA 3Gbps接口(含eSATA)、八个PCI-E 2.0 x1接口、14个USB 2.0接口、Hanksville GbE MAC千兆以太网控制器、Matrix Storage矩阵存储技术、High Definition Audio高保真音频、Management Engine Ignition Firmware技术等等。
一个公司出的适用不同罢了