按键盘“D”“O”打开对话框，在Layers选项卡中的Masks勾选“Top Solder”或“Bottom Solder”(勾选后，PCB编辑窗才会显示这个层)，按“OK”退出。
再按键盘“T”“P”打开对话框，在Colors选项卡中设定层（Top Solder或Bottom Solder）的颜色，按“OK”退出。
在PCB编辑窗中激活你要画的层（Top Solder或Bottom Solder），然后用画走线的工具和画铜皮的工具去画你需要的图形形状。
你在这一层所画的图形区域内就是遮去阻焊层（没有阻焊），浸锡后就会上锡，等效于线路截面积加大了。
用Solder（也分TOP层和BOTTOM层）层在已有走线（铜箔）上画线就可以了，也就是用这一层画了线以后，铜箔上就不会上绿油（阻焊油）了，过波峰焊时自然就会吃上一层焊锡了。
新学的，最好去买一本教材，买书不要心疼钱。
在sold mask 层（即阻焊层）画一块你所需要大小的铜箔就可以了。另外要离零件远一些，避开丝印和走线
如楼上所说！楼上大侠说的很详细！
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