双面板背面放器件主要是物理面积,还有就是布局需要,有些器件位置有要求,必须在什么边上,而正面又没位置可以放的时候
1,双面贴片,单面插件可以一面锡膏,锡膏面过回流焊,同时锡膏面插件,另一面红胶贴片,红胶面出插件脚,过波峰焊。
2,双面贴片,SANYOSEIKO 高温观察设备SANYOSEIKO 可视焊接系统SMT Scope sk。双面都过回流焊,需要高低温,高温面尽量避免电解电容,先smt高温面锡膏,然后smt低温面锡膏,低温面可以发那些比较重的电解电容和电感一类的原件,剩下插机件全部得手工焊接,加工费用比较高了。
3,双面插件,双面贴片这种情况就比较的麻烦,贴片可红胶可锡膏,双面锡膏高低温后所有插件都必须得手工焊,相比看smt焊接工艺。双面红胶,得过两次波峰焊,剩下还有一个面插件得手工焊,其中中间还有一道工序,及前一次插件之前得 把后面一次需要后焊的原件的孔用高温黄胶纸封住。
左键点击元件不放,再按“L”键,即“Layer”的意思,就可以切换到底层,不要按X或者Y键,那是镜像,完全相反的,而且系统也会警告你的
也可以打开元件属性,在里面改到底层
双击你要放入bottom层的元件,将Layer项选为Bottom Layer就可以了!
一般情况下,Protel里的默认设置是这样的,但你如果按x或y键旋转就把器件转到背面去了。也就是下面,在下层放器件也一样,但要注意引脚
选中元件,把原件也设置到BOTTOM层里就有了,元件注意要镜像哦