PCB生产车间管理流程图

PCB的制作流程没有一定的标准，不同的厂有不同的流程，同一家厂生产不同的板都会采取不同的流程。以下为一般的生产流程,可控参考：
1.内层基板 (THIN CORE)
2.内层线路制作(压膜) (Dry Film Resist Coat)
3. 内层线路制作(曝光)(Expose)
4. 内层线路制作(显影)(Develop)
5. 内层线路制作(蚀刻)(Etch)
6. 内层线路制作(去膜)(Strip Resist)
7. 叠板 (Lay-up)
8. 压合 (Lamination)
9. 钻孔(Drilling)
10. 电镀(Desmear & Copper Deposition)
11. 外层线路压膜(Outlayer Dry Film Lamination)
12. 外层线路曝光 (Expose)
13. 外层线路曝光后(After Exposed)
14. 外层线路显影(Develop)
15. 外层线路制作(蚀刻)(Etch)
16. 外层线路制作(去膜)(Strip Resist)
17. 防焊(绿漆)制作 (Solder Mask)
18. 浸金(喷锡……)制作(Electroless Ni/Au , HAL……)
以上省略了检查流程，在各个工序都需要IPQC对产品进行检测。

流程图涉及工厂的工艺，一般情况，如果技术含量不高，可以根据流程图测算出产品是如何生产的，所以，流程图一般情况下不允许告知外人。
同时，流程图是根据各个工厂的特点，有自身的适用范围，建议轻易不要照搬。