麒麟芯片是华为研发的
目前国内手机厂商中只有华为一家有研发生产手机SOC的能力,麒麟960将会搭载在即将发布的mate9上。
HUAWEI P10和HUAWEI P10 Plus和荣耀V9等。
麒麟960(kirin 960)是海思半导体有限公司推出的新一代移动设备芯片,
麒麟960首次配备ARM Cortex-A73 CPU核心,小核心为A53,组成四大四小的big.LITTLE组合,GPU为Mali G71 MP8。
与上一代相比,CPU能效提升15%(单核10%、多核18%),同时,图形处理性能提升180%,GPU能效提升20%,存储方面支持LPDDR4和UFS2.1,号称DDR性能提升90%,文件加密读写性能提升150%。
2016年10月19日,华为麒麟芯片在上海举行秋季媒体沟通会上正式亮相,麒麟960以打造更加快速、流畅、安全的安卓体验为目标,在性能、续航、游戏、拍照、通信、安全等方面为用户带来更好的体验。