pcb电镀铜厚度计算公式是什么？

1、理论计算公式：Q = I × t I = j × S \x0d\x0a\x0d\x0a Q：表示电量，反应在PCB上为镀铜厚度。 \x0d\x0a I：表示电镀所使用的电流，单位为：A（安培）。 \x0d\x0a t：表示电镀所需要的时间，单位为：min（分钟）。 \x0d\x0a j：表示电流密度，指每平方英尺的单位面积上通过多少安培的电流，\x0d\x0a 单位为：ASF（A/ft2）。 \x0d\x0a S：表示受镀面积，单位为：ft2（平方英尺）。 \x0d\x0a\x0d\x0a2、实践计算公式：\x0d\x0a\x0d\x0a A、铜层厚的计算方法：\x0d\x0a 镀层厚度（um）= 电流密度(ASF)×电镀时间(min)×电镀效率×0.0202\x0d\x0a\x0d\x0a B、镍层厚度的计算方法：\x0d\x0a 镀层厚度（um）= 电流密度(ASF)×电镀时间(min)×电镀效率×0.0182\x0d\x0a\x0d\x0a C、锡层的计算方法\x0d\x0a 镀层厚度（um）= 电流密度(ASF)×电镀时间(min)×电镀效率×0.0456\x0d\x0a\x0d\x0a3、以上计算公司仅供参考，每一家的电镀能力都会不同，所以应以本司的实际电镀水平为准。\x0d\x0a4、楼主提及的A/DM是指ASD，即安培/平方分米（A/DM2）。