1、组建团队：技术、品管、生产等等
2、问题描述：问题点、批次、数量、不良率、发生工序
3、临时对策：目前的成品、半成品怎么处理，如果涉及到原材料就还有原材料，贴片电阻过炉后假焊有可能涉及到锡的成分，你现在在工序上发生的话，就要考虑工序该怎么处理，比如说暂停
4、根本原因分析，这个你肯定懂是什么原因造成的，比如锡炉温度、过炉时间、锡是否氧化、贴片是否有脏污氧化等等。
5、改善对策：分析出了是什么原因造成的，就纠正这些问题的对策。
6、对策实施验证：将对策实施后，看问题有没有得到解决，如果没解决就重新分析。
7、预防对策：基本来说就是让前面发生的原因不再出现，通常是将对策进行标准化，比如做到SOP中，或者做到SIP中品管进行监督。
8、承认小组及个人的贡献：就是通常说的感谢CCTV，感谢MTV，感谢..
参考资料：http://bbs.big-bit.com/thread-450576-1-1.html
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