你说的其实应该叫做“Via Hole”，即导通孔，是指多层线路板上只用作层与层之间导电互连用途的孔，一般不再用于零件脚的插焊。此类孔，通过“沉铜”工序在孔内镀上一层铜，用以导电。
此等导通孔有贯穿全板的“全通导孔”(Through Via Hole)、有只接通至板面而未全部贯穿的“盲导孔”(Blind Via Hole)、有不与板面接通却埋藏在板材内部之“埋通孔”(Buried Via Hole)等。此等复杂的局部通孔，是以逐次连续压合法(Sequential Lamination) 所制作完成的。此词也常简称为“Via”。
增加板两面的导电性,板边是不会导电的完全猜的
连线的过孔，或者直插式元件的焊盘
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