ASSP和ASIC有什么区别?

ASSP（ Application Specific Standard Parts）汉语为专用标准产品，是为在特殊应用中使用而设计的集成电路。
高能效电源半导体解决方案供应商安森美半导体(ONSemiconductor) 宣布，因收购AMI半导体而得到的广泛专用标准产品(ASSP)系列，如今已通过全球认可分销代理商网络提供给客户，这些ASSP涵盖汽车、医疗和工业等应用，包括收发器、步进电机驱动器、 数字信号处理器(DSP)系统、超低功耗(ULP)存储器、以太网供电 (PoE)电源器件、驱动器、时钟和图像传感器等产品。

ASIC是Application Specific Integrated Circuit的英文缩写，在集成电路界被认为是一种为专门目的而设计的集成电路。
目前，在集成电路界ASIC被认为是一种为专门目的而设计的集成电路。是指应特定用户要求和特定电子系统的需要而设计、制造的集成电路。ASIC的特点是面向特定用户的需求，ASIC在批量生产时与通用集成电路相比具有体积更小、功耗更低、可靠性提高、性能提高、保密性增强、成本降低等优点。

区别：开发ASIC非常昂贵、耗时、资源密集的，但ASIC确实能提供低功耗的高性能。
　　 ASSP是更通用的设备，适用于多个系统设计工作室。例如，独立的USB接口芯片可以归类为ASSP。

ASIC应用专用集成电路，关于三层交换机的
ASIC(Application Specific Integrated Circuit)是专用集成电路。

目前，在集成电路界ASIC被认为是一种为专门目的而设计的集成电路。是指应特定用户要求和特定电子系统的需要而设计、制造的集成电路。ASIC的特点是面向特定用户的需求，ASIC在批量生产时与通用集成电路相比具有体积更小、功耗更低、可靠性提高、性能提高、保密性增强、成本降低等优点。

ASIC分为全定制和半定制。全定制设计需要设计者完成所有电路的设计，因此需要大量人力物力，灵活性好但开发效率低下。如果设计较为理想，全定制能够比半定制的ASIC芯片运行速度更快。半定制使用库里的标准逻辑单元(Standard Cell)，设计时可以从标准逻辑单元库中选择SSI(门电路)、MSI(如加法器、比较器等)、数据通路(如ALU、存储器、总线等)、存储器甚至系统级模块(如乘法器、微控制器等)和IP核，这些逻辑单元已经布局完毕，而且设计得较为可靠，设计者可以较方便地完成系统设计。

现代ASIC常包含整个32-bit处理器,类似ROM、RAM、EEPROM、Flash的存储单元和其他模块. 这样的ASIC常被称为SoC(片上系统)。

FPGA是ASIC的近亲，一般通过原理图、VHDL对数字系统建模，运用EDA软件仿真、综合，生成基于一些标准库的网络表，配置到芯片即可使用。它与ASIC的区别是用户不需要介入芯片的布局布线和工艺问题，而且可以随时改变其逻辑功能，使用灵活。