字面意思直译就可以，金属刻蚀，poly刻蚀，氧化物刻蚀。具体工艺条件无法回答，只能简单的说，这3中刻蚀在半导体行业都是干法刻蚀，也就是dry etch。主要区别在于所有的刻蚀气体不一样，比如，金属刻蚀用CL2，氧化物刻蚀用C4F6，C5F8。
