教你如何识别电路板上电子元件 详细03

电路板主要由焊盘、过孔、安装孔、导线、元器件、接插件、填充、电气边界等组成。

焊盘：用于焊接元器件引脚的金属孔。

过孔：有金属过孔 和 非金属过孔，其中金属过孔用于连接各层之间元器件引脚。

安装孔：用于固定电路板。

导线：用于连接元器件引脚的电气网络铜膜。

接插件：用于电路板之间连接的元器件。

填充：用于地线网络的敷铜，可以有效的减小阻抗。

电气边界：用于确定电路板的尺寸，所有电路板上的元器件都不能超过该边界。

扩展资料

电路板包括许多类型的工作层面，如信号层、防护层、丝印层、内部层等，各种层面的作用简要介绍如下：

1、信号层：主要用来放置元器件或布线。Protel DXP通常包含30个中间层，即Mid Layer1~Mid Layer30，中间层用来布置信号线，顶层和底层用来放置元器件或敷铜。

2、防护层：主要用来确保电路板上不需要镀锡的地方不被镀锡，从而保证电路板运行的可靠性。其中Top Paste和Bottom Paste分别为顶层阻焊层和底层阻焊层；Top Solder和Bottom Solder分别为锡膏防护层和底层锡膏防护层。

3、丝印层：主要用来在电路板上印上元器件的流水号、生产编号、公司名称等。

4、内部层：主要用来作为信号布线层，Protel DXP中共包含16个内部层。

5、其他层：主要包括4种类型的层。

Drill Guide（钻孔方位层）：主要用于印刷电路板上钻孔的位置。

Keep-Out Layer（禁止布线层）：主要用于绘制电路板的电气边框。

Drill Drawing（钻孔绘图层）：主要用于设定钻孔形状。

Multi-Layer（多层）：主要用于设置多面层。

教你如何识别电路板上电子元件 电子元件有着不同的封装类型，不同类的元件外形一样，但内部结构及用途是大不一样的，比如TO220 封装的元件可能是三极管、可控硅、场效应管、或双二极管。TO-3 封装的元件有三极管，集成电路等。二极管也有几种封装，玻璃封装、塑料封装及螺栓封装，二极管品种有稳压二极管、整流二极管、隧道二极管、快恢复二极管、微波二极管、肖特基二极管等，这些二极管都用一种或几种封装。贴片元件由于元件微小有的干脆不印字常用尺寸大多也就几种，所以没有经验的人很难区分，但贴片二极管及有极性贴片电容与其它贴片则很容易区分，有极性贴片元件有一个共同的特点，就是极性标志。 对于元件识别可以看印字型号来区别，对于元件上没有字符的器件也可分析电路原理或用万用表测量元件参数进行判断。判断元件类型并非一朝一夕就能学会的，这需要多年积累的经验来认识。

快速识别电路板上的电子元件及代号