比较木头、瓷、铁、塑料等常见材料的导热性能？

铁＞瓷＞木头＞塑料

传热的基本规律:金属的大于非金属的,固体的大于液体的,液体大于气体的，

相同或近似的物质,越致密导热就越好。所以铁＞瓷＞木头＞塑料

热传导简称导热。两个相互接触且温度不同的物体，或同物体的各不同温度部分间在不发生相对宏观位移的情况下所进行的热量传递过程称为导热。物质传导热量的性能称为物体的导热性。

密实固体内部和静止流体中的热量传递都是纯导热在起作用。导热部分参与了在运动流体中的热量传递。

扩展资料：

导热材料主要种类

石墨烯、导热粘合剂石墨烯制备设备 、导热测试仪 加热元件 导热硅胶片、导热绝缘材料、导热界面材料、导热矽胶布、导热胶带、导热硅脂、导热膏、散热膏、散热硅脂、散热油、散热膜、导热膜等。

一、热设计作为一个专门的学科成功的解决了设备中热量的损耗或保持问题。在热设计中往往需要考虑功率器件与散热器之间的热传导问题。合理选择热传递介质，不仅要考虑其热传递能力，还要兼顾生产中的工艺、维护操作性、优良的性价比。

这些材料是近年来针对设备的热传导要求而设计的，性能优异、可靠。它们适合各种环境和要求，对可能出现的导热问题都有妥善的对策，对设备的高度集成，以及超小超薄提供了有力的帮助，该导热产品已经越来越多的应用到许多产品中，提高了产品的可靠性。

1）相变导热绝缘材料

利用基材的特性，在工作温度中发生相变，从而使材料更加贴合接触表面，同时也获得了超低的热阻，更加彻底的进行热量传递，是CPU、模块电源等重要器件的可靠选择。

2）导热导电衬垫

特殊工艺和先进技术的结晶，超乎寻常的导热能力和低电阻是在特殊场合使用的材料，其热传导能力和材料本身具备的柔韧性，很好的贴合了功率器件的散热和安装要求。

3）热传导胶带

广泛应用在功率器件与散热器之间的粘接，能同时实现导热、绝缘和固定的功能，能有效减小设备的体积，是降低设备成本的有利选择。

4）导热绝缘弹性橡胶

具有良好的导热能力和高等级的耐压，符合目前电子行业对导热材料的需求，是替代硅脂导热膏加云母片的二元散

热系统的最佳产品。该类产品安装便捷，利于自动化生产和产品维护，是极具工艺性和实用性的新型材料。

5）柔性导热垫

一种有较厚的导热衬垫，专门为利用缝隙传递热量的设计方案生产，能够填充缝隙，完成发热部位与散热部位的热

传递，同时还能起到减震、绝缘、密封等作用，能够满足设备小型化、超薄化的设计要求。

6）导热填充剂

也可以作为导热胶使用，不仅具有导热的功效，也是粘接、密封灌封的上佳材料。通过对接触面或罐状体的填充，

传导发热部件的热量。

7）导热绝缘灌封胶

导热绝缘灌封胶适用于对散热性要求高的电子元器件的灌封。该胶固化后导热性能好，绝缘性优，电气性能优异，

粘接性好，表面光泽性好。

二、导热绝缘弹性橡胶

导热绝缘弹性橡胶采用硅橡胶基材，氮化硼、氧化铝等陶瓷颗粒为填充剂，导热效果非常好。同等条件下，热阻抗要小于其它导热材料。具有柔软，干净，无污染和放射性，高绝缘性的特点，玻璃纤维加固提供了良好的机械性能，能够防刺穿、抗剪切、抗撕裂，可带导热压敏背胶。

导热橡胶的导热性能不仅和导热材料的厚度有关，还和导热材料的使用面积有关。由于导热材料的结构关系，所以一般情况下，导热材料还会和受到的压力大小有关系。压力大，导热能力就会强。一般导热材料受到压力在5-100psi，大多数散热器的安装压力不会超过250psi。

氧化铝导热橡胶：导热性好，外型美观，广泛用于通信等产品的散热。

氮化硼导热橡胶：导热性能优异，适用大功率器件散热，相同条件下与普通导热材料相比，可使器件温度低20℃以上。

使用注意事项：

以上几种导热绝缘材料都是采用硅橡胶为基材。使用时散热表面应平滑、干净，不应有毛刺，以免刺破橡胶片，破坏绝缘。导热材料的热阻越小，进入稳定时间越短，稳定温度越低。导热绝缘片的使用不需要再辅以其它材料。

三、相变导热绝缘材料

相变导热绝缘材料，主要用于高性能的微处理器和要求热阻极低的发热元件，以确保良好散热。相变导热绝缘材料在大约45～50℃时会发生相变。并在压力作用下流进并填充发热体和散热器之间的不规则间隙，挤走空气，以形成良好导热的界面。

应用场合：

微处理器、存储模块和高速缓冲存储器芯片

DC/DC转换器、IGBT和其它的功率模块

功率半导体器件、固态继电器、桥式整流器

相变衬垫是采用成卷包装，长度为100英尺，标准宽度为25.4毫米，另有多种规格可选。

参考资料：百度百科-导热材料

【什么是导热性】
导热性是对固体或液体传热的能力的衡量。导热性用热导系数来衡量。
导热性能好的物体，往往吸热快，散热也快。

【常见材料的导热系数】
铜的导热系数约为380W/m.K
铝的导热系数约为160W/m.K
铸铁的导热系数约为48W/m.K
不同钢材的导热系数在13.7~43.6W/m.K之间
99%氧化铍陶瓷具有较高的导热系数，相当于金属铝（用于大规模集成电路基板，大功率气体激光管，晶体管的散热片外壳，微波输出窗和中子减速剂等材料）
99%氧化铝陶瓷的导热系数约为37W/m.K（用于制作高温坩埚、耐火炉管及特殊耐磨材料，如陶瓷轴承、陶瓷密封件及水阀片等）
A12O3陶瓷（瓷器的主要原料是高岭土，其Al2O3含量一般在30%左右）的导热系数约为27W/m.K，热喷涂AI2O3陶瓷涂层导热系数为8. 7W/m.K（600℃）和5.3W/m.K（1200℃），可起到隔热作用
塑料的导热系数低，不同塑料材料的导热系数在0.18~0.5W/m.K之间，如PC是0.2，HDPE是0.5，ABS是0.25等
木材的导热系数在0.13~0.18W/m.K之间

【答案】
根据以上资料可以看出这些常见材料的导热快慢顺序为：
瓷、铁、塑料、木头