选择性波峰焊操作的时候出现的一些问题应该怎样解决，比如连锡 短路 空焊等等 问题？

连锡（就是短路）：可能是预热温度不够导致元件无法达到温度，焊接过程中由于元件吸热量大，导致拖锡不良，而形成连锡；还有可能是锡炉温度低，或者焊接速度太快。建议焊接前用KIC测试元件温度，板面温度是否达到焊接要求。
空焊：空焊有几种1.是由于波峰不稳定，然后波峰离板底太远，然后波峰高低不稳定可能会形成空焊；2.PCB板氧化也可能导致不上锡，特别是OSP的焊盘必须在没氧化前进行焊接。
可以去网上面搜索波峰焊接技术有个论坛是国内比较专业的。
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诚远工业发现不少朋友在使用波峰焊的时候出现了连锡的情况，非常的烦恼，出现这个情况的原因主要是以下这几种

• 助焊剂活性不够。

• 助焊剂的润湿性不够。

• 助焊剂涂布的量太少。

• 助焊剂涂布的不均匀。

• 线路板区域性涂不上助焊剂。

• 线路板区域性没有沾锡。

• 部分焊盘或焊脚氧化严重。

• 线路板布线不合理（元零件分布不合理）。

• 走板方向不对。

• 锡含量不够，或铜超标；[杂质超标造成锡液熔点（液相线）升高]

• 发泡管堵塞，发泡不均匀，造成助焊剂在线路板上涂布不均匀。

• 风刀设置不合理（助焊剂未吹匀）。

• 走板速度和预热配合不好。

• 手浸锡时操作方法不当。

• 链条倾角不合理。

• 波峰不平。

由于连锡会引起pcb短路,所以必须先修理才能继续使用.修理方法是先点上一点助焊剂(就是松香油溶剂),然后用高温的铬铁将连锡位置加热使之熔化,连锡位置在表面张力作用下会回缩不再短路.

解决思路

1.助焊剂不够或者是不够均匀，加大流量

2.联锡把速度加快点，轨道角度放大点。

3.不要用1波，用2波的单波，吃锡的高度不一定要1/2，可以刚刚接触到板底就够了。如果你有托盘，那么锡面在托盘挖空的最高面就好。

4.板子是否变形

5.如果2波单打不好，用1波冲，2波打得低低的碰到引脚就可以了，这样可以修下焊点形状，出来就好了。

针对以上原因，还可以查看波峰焊机是否有以下问题：

第一 波峰高度距离.

第二 链条速度是否适当不

第三 温度

第四 锡炉锡量是否足够

第五 波峰出锡是否匀称.

连锡，也称短路，是波峰焊技术最为常见的不良之一。首先，我们在遇到波峰焊连锡时，我们应该先检查过板方向，过板方向错误，是非常容易造成连锡的。再者我们检查焊接材料是否优质，低质量的焊锡锡条会产生大量的杂质（也就是锡渣），杂质过多容易使焊接时加热不均匀，导致焊接不稳。因此我们尽量使用锡含量较高或者助焊剂活性高的锡条，如果有条件，我们可以尽量使用无铅锡条作为焊接材料。优质的锡条杂质少，焊接时更稳定，性能更好。
波峰焊空焊，线路板过波峰焊发生空焊的原因是非常多的，需要具体问题进行具体分析，通过在现场进行仔细排查。找到原因才能找到解决方法，下面的几个解决方法可以试一下。

1、PCB、元件等焊材先到先用，不要存放在潮湿环境中，不要超过规定的使用日期，对印制板进行清洗和去潮处理。
2、每天结束工作后应清理残渣。
3、采用合适的助焊剂涂敷方式，以获得均匀的涂敷量。助焊剂不是涂敷得越多越好。
4、调整工艺参数，适当的调大波峰焊接角度或放慢波峰焊速度，控制好预热温度以及焊接条件。
5、避免操作过程中的污染情况发生。
6、波高度般控制在印制板厚度的2/3处。
7、合理搭配板材与元件。