FPC柔性线路板的制作工艺和流程？

主要材料：铜箔 保护膜（聚脂亚胺）
辅助材料：补强 PSA（3M966）文字油墨
工艺流程：开料（铜箔 保护膜 补强 PSA ）——钻孔（铜箔 保护膜 补强 PSA）——黑孔或PTH——贴干膜——菲

林对位——曝光——显影——电镀铜——去干膜——化学清洗——贴干膜——菲林对位——曝光——显影——蚀

刻——去干膜——磨刷——贴上/下保护膜——层压——贴补强——层压——冲孔——印文字——烘烤——表面处

理——贴PSA——分割——冲引线——电检——冲外形——FQC（全检）——OQC——包装——出货

FPC分为单面板和双面板、多层柔性板和刚柔性板四种，主要是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基本材料制成，其他组成材料有绝缘薄膜、导体和粘接剂。
FPC单面线路板制生产流程：
开料→钻孔→贴干膜→对位→曝光→显影→蚀刻→脱膜→表面处理→贴覆盖膜→压制→固化→表面处理→沉镍金→印字符→剪切→电测→冲切→终检→包装→出货
FPC双面线路板制生产流程：
开料→钻孔→PTH→电镀→前处理→贴干膜→对位→曝光→显影→图形电镀→脱膜→前处理→贴干膜→对位曝光→显影→蚀刻→脱膜→表面处理→贴覆盖膜→压制→固化→沉镍金→印字符→剪切→电测→冲切→终检→包装→出货
FPC的终检测试需要用到弹片微针模组，起到传输电流、传送信号的作用，为FPC测试提供稳定的连接，在大电流测试可过50A电流，小间距中可取值最小能达到0.15mm，有着可靠的应对方案，适配度高、性能好。

工艺流程图下载 http://www.pcbtech.net/down/process/022R0622007/2062.html你在这里看看