正面是指顶层（Toplayer），反面是指底层（Bottomlayer）。钻孔一般是钻直插元件的焊盘的，焊盘是属多（Multilayer）。过孔也是要钻的，过孔其实就是直插元件的焊盘的小型化版本起的是连接顶层与底层电路的作用。焊接是焊在焊盘上的。
1：正面和反面是指在做PCB LAYOUT时的一个设置，通常来说器件最多的一面PCB工程师会放在正面。2：钻孔要看是什么孔，通孔一般不会钻在焊盘上。3：焊接肯定是焊在焊盘上。
看你的PCB是单面布件还是双面布件了
单面，通常在正面
双面，就是两面都有的！
焊盘上焊接！
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