全部先弄成P或N区，再把这之中的一部分掺杂 基本工艺是： 氧化（制作掩膜）、光刻（刻出扩散窗口）、高温扩散（掺杂）， 也可用直接的离子注入等方法实现掺杂。 离开这一行业已很久了，8130即我原服务单位
融化硅，提纯，切成硅片，再就是加工技术了
