首先要在电脑上用protel等电路设计软件先绘制电路原理图和PCB(元器件封装图)。如下图:
2.用热转印纸放入普通打印机,调整合适的打印比例,打印出黑白的PCB图。如下图:
3.用砂纸打磨掉覆铜板表面的氧化层,使覆铜板看起来既光滑又光亮。如下图:
4.将第2步中打印有PCB图的热转印纸固定在第3步打磨的覆铜板上,并送入热转印机(也可以用常见的加热熨斗等来代替热转印机)打印,使得含有PCB图的墨粉经过热压的方式打印在覆铜板上,并逐步撕掉热转印纸,如下图:
5.将腐蚀液倒入塑料盒,然后再往腐蚀液放入第4步打印有PCB图案的覆铜板,经过一段时间(根据不同浓度的腐蚀液时间长短不一样)的腐蚀,大概半个小时到一个小时左右,倒掉腐蚀液,并捞出被腐蚀过的覆铜板.
用砂纸轻轻打磨掉覆铜板上PCB图上的碳粉,就可以得到一个和PCB图案一模一样的铜板电路走线,如下图。
6.将第5步得到的覆铜板放入钻孔机按照PCB图的所有孔位置进行逐个打孔,最后就能把元器件对应焊接上去了,整个PCB制版流程就算到此结束。如下图。
给你一个业余爱好者的土法PCB制作法:
介绍一种快捷且有效的印刷电路板制作方法:
激光热转印法1
步 骤:
1。找一下《无线电》、《电子报》等广告,买一种制作电路板专用热转印纸(本人从东明电子公司买的40元/100张A4幅面),准备好一个电熨斗或过塑机,有过塑机最好;三氯化铁是必不可少的。
2。PROTEL等设计好PCB图。
3。PCB图按1:1用激光打印机在热转印纸上打出来,打印时请设置180度翻转再打。
4。把电熨斗或过塑机185摄氏度,将打印好的PCB图紧贴在处理干净的敷铜板上,用东西压紧保证不会移位。
5。用预热好的电熨斗熨热转印纸的背面或把敷铜板和PCB图紧贴好放入过塑机“过塑”,反复烫几次,这待冷却后把敷铜板上的热转印纸轻轻取下,此时你会发现PCB图已经“印”在敷铜板上了。
6。把印好的板放入FeCl3溶液中腐蚀,一会儿“专业”的电路板就做好了。
此法来源于东明电子“电路板快速制板机”的广告。我发现那上千元的所谓的“电路板快速制板机”不过是一个过塑机,只是温度控制得较精确罢了,根本不值得买,真正的关键是激光打印机和热转印纸。如果没有激光打印机,你可以把设计好的PCB图用抓屏键抓下来保存为图片,拿到打印店去打,不过价钱较贵,
A4的我们这里要2元一张,如果你有激打那就成本很低了,加50元的碳粉能印1500张左右,加上热转印纸和敷铜板才4元钱左右一张A4幅面那么大的电路板(A4幅面有多大?找一本大16开的书看看就知道了,恐怕这里的各位很少做过这么大的板子吧?另外我们这里买的玻璃纤维敷铜板大概A4幅面那么大才3.6元),做出的电路板精度几乎由激光打印机决定,像我熟练了可以做出与电脑主机差不多精细的电路板,做一块才20分钟左右,小规模制作的话无论从效率还是成本来说都比拿PCB图给工厂做合算。也不用激光打印机,可先用彩打印机用纯黑色打印,再拿去复印,这样成本就小了。
得此法不敢独享,现拿给大家分享,望指教!
业余制作方法;热转印法
热转印法2:
硬 件:
1。一台用于产生高精度塑料碳粉阻焊层的打印输出设备,比如一台激光打印机或者一台复印机(复印机的话需要有复印原稿,原稿可以用喷墨打印机打印出来)。
2。一个能用的电熨斗。
3。一张不干胶贴纸的光滑底衬纸。
4。一定量的三氯化铁腐蚀液,根据板的大小而定。补充,有个量程在0~200度的数字温度计的话更好,高档数字万用表附带的也行。
软 件:低版本的PROTEL,比如PROTEL2.5中文版高版本的PROTEL,比如PROTEL99SE中文版甚至只是一个WIN自带的画图程序总之就是要一个能画图的软件即可。
步 骤:
第一步:利用一个能生成图像的软件生成一些图像文件,比如用低版本PROTEL组织SCH,再利用网络表生成相应PCB图,或用PowerPCB直接画PCB图(不会PROTEL、PowerPCB的话,甚至是WINDOWS的画笔程序也行),以备打印。
第二步:将PCB图打印到热转印纸上(JS所说的热转印纸就是不干胶纸的黄色底衬!)。
第三步:将打印好PCB的转印纸平铺在覆铜板上,准备转印。
第四步:用电熨斗加温(要很热)将转印纸上黑色塑料粉压在覆铜板上形成高精度的抗腐层。
第五步:电熨斗加温加压成功转印后的效果!若你经常搞,熟练了,很容易成功。
第六步:准备好三氯化铁溶液进行腐蚀。
第七步:效果还不错吧!注意不要腐蚀过度,腐蚀结束,准备焊接。
第八步:将焊盘铣刀装到台钻上,清理出焊盘部分,剩下的部分用于阻焊。
第九步:安装所需预定原件并焊接好。
注 意:
1。不要使电熨斗过热或者过凉,最佳温度是140~170之间,在这个温度范围以内,塑料碳粉的转移特性最佳
2。要等温度低一些以后再将转印纸揭下来,慢慢的揭,发现又没转印好的部分请再盖上再次加温加压进行热转移。
3。一些实在有问题的部分(比如断线)请用油性碳素笔或者指甲油,油漆什么的进行补救一下不过这种情况不是很多。
1. 热转印法简介
热转印法是小批量快速制作印刷电路板的一种方法。它利用了激光打印机墨粉的防腐蚀特性,具有制板快速(20分钟),精度较高(线宽15mil,间距10mil),成本低廉等特点,但由于涂阻焊剂和过孔金属化等工艺的限制,这种方法还不能方便的制作任意布线双面板,只能制作单面板和所谓的“准双面板”。
这种方法的实现,需要准备以下设备和原材料:一台电脑一台激光打印机,打印机的墨粉用廉价的兼容墨粉即可;热转印纸,南京和武汉有成品出售,也可以用不干胶纸的背面光面纸代替,不过要自己裁;金属壳电熨斗一把,用所谓的“热转印机(用塑封机改装的)”也可以,个人觉得效果不如电熨斗,而且很贵;敷铜电路板,有电木基材和玻纤环氧树脂基材的,后者的性能要好一些;腐蚀的容器和药品,容器用塑料盒即可,药品可以用盐酸和双氧水;钻孔用的钻机和钻头,钻头一般要用到0.8mm,0.6mm和1.0mm的;当然还有锯板,磨边等一系列机械工具。
2.设计布线规则
由于热转印制版的特点,在布线时要注意以下方面:
1) 线宽不小于15mil,线间距不小于10mil。为确保安全,线宽要在25~30mil,大电流线按照一般布线原则加宽。为布通线路,局部可以到20mil。15mil要谨慎使用。导线间距要大于10mil,焊盘间距最好大于15mil。
2) 尽量布成单面板,无法布通时可以考虑跳接线。仍然无法布通时可以考虑使用双面板,但考虑到焊接时要焊两面的焊盘,并排双列或多列封装的元件在toplayer不要设置焊盘。布线时要合理布局,甚至可以考虑调换多单元器件(比如6非门)的单元顺序,以有利于布通。尽量使用手工布线,自动布线往往不能满足要求。
3)有0.8mm孔的焊盘要在70mil以上,推荐80mil。否则会由于打孔精度不高使焊盘损坏。
4) 孔的直径可以全部设成10~15mil,不必是实际大小,以利于钻孔时钻头对准。
5) bottomlayer的字要翻转过来写,Toplayer的正着写。
3. 打印
打印前先进行排版,把要打的图排满一张A4纸,越多越好。因为有些图打出来是坏的,我们需要从中选一张好的来印。排入toplayer时要翻转过来,双面板的边框一定要保留,以利于对齐。然后进行设置,设成黑白打印,实际大小,关掉(hide)除toplayer,bottomlayer,边框和mutilayer的其它所有层。然后打印在热转印纸的光面。
4. 加热转印
将选好的转印纸裁好放在敷铜板上,用电熨斗(温度调到最高)稍一加热就可以贴在上面,然后持续均匀加热数分钟,加热时稍用力压。待完全冷却后才可将转印纸揭下。此时如果还有缺损可以用记号笔修补。
5. 腐蚀
将盐酸,过氧化氢和水按约2:1:1配好,放入印好的敷铜板,不断摇晃,数秒钟至数分钟内可以腐蚀好。反应方程式2HCl + H2O2 + Cu = CuCl2 + 2H2O ,另外会有一些有刺激性气味的气体产生,可能是挥发的HCl和H2O2氧化Cl-所得的Cl2气体,所以要注意通风。另外可以先加HCl溶液,放入敷铜板在逐渐加入H2O2,以利于控制反应的进行,注意H2O2不能直接滴在敷铜板上,否则会损坏墨粉。
6.钻孔与后续处理
腐蚀完后,对电路板进行钻孔和磨边处理,再用湿的细砂纸去掉表面的墨粉。
7.焊接
焊接前,可以对铜箔进行涂锡处理,但切勿用焊锡膏。在焊接元件前,应先用管脚将跳线和过孔焊通;双面板两面的焊盘都要焊。
手工制作 PCB 电路板的方法是一种简单但需要一定技巧和耐心的方法。以下是一般的手工制作方法:
1. 准备材料和工具:需要准备的材料包括铜板、打印的 PCB
布局图、电路图、化学溶液(如蚀刻液)、胶带、钻头等。工具包括打印机、电烙铁、尖嘴钳、钻床等。
2. 制作 PCB 布局图:使用 PCB 设计软件或手工绘制 PCB 布局图,确保电路布局正确。
3. 打印 PCB 布局图:使用打印机将 PCB 布局图打印到透明薄片上(如透明胶片)。
4. 准备铜板:将铜板切割到所需尺寸,并清洗铜板表面,以确保良好的粘附性。
5. 准备背板:准备一块坚硬的背板,如木板或塑料板,用于支撑铜板。
6. 将 PCB 图案转印到铜板上:将 PCB 布局图和铜板对齐,使用热熔胶带固定在背板上,并使用热熔胶带将布局图与铜板贴合。
7. 制作暴露区:使用 UV 曝光机或太阳光将铜板曝光。布局图上暴露的区域会使覆盖在铜板上的紫外曝光抗光敏胶变硬。
8. 蚀刻:将曝光后的铜板放入蚀刻液中,化学溶液会蚀刻掉未被光敏胶保护的铜,形成所需的电路图案。
9. 清洗和去除光敏胶:将蚀刻后的铜板用清洁剂清洗干净,然后用适当的方法去除光敏胶,如使用溶剂或胶水去除胶层。
10. 钻孔:使用钻床和合适的钻头,在铜板上钻孔以安装电子元件。