AD10覆铜时过孔与焊盘如何设置过孔实芯连接，焊盘为花芯连接，我只能设置相同，要么两者花芯要么两者实芯

（1）在PCB环境下，Design>Rules>Plane>Polygon Connect style，点中Polygon Connect style，修改其中的规则PolygonConnect，将Connect Style改成需要的。

（2）如果Polygon Connect style下没有规则就右键点击newrule新建一个规则，点击新建的规则在name框中改变里面的内容即可修改该规则的名称，默认是PolygonConnect_1，然后再修改Connect Style即可。

所谓覆铜，就是将PCB上闲置的空间作为基准面，然后用固体铜填充，这些铜区又称为灌铜。覆铜的意义在于，减小地线阻抗，提高抗干扰能力;降低压降，提高电源效率;还有，与地线相连，减小环路面积。

覆铜需要处理好几个问题，一是不同地的单点连接，做法是通过0欧电阻或者磁珠或者电感连接;二是晶振附近的覆铜，电路中的晶振为一高频发射源，做法是在环绕晶振敷铜，然后将晶振的外壳另行接地。三是孤岛(死区)问题，如果觉得很大，那就定义个地过孔添加进去也费不了多大的事。

http://wenku.baidu.com/view/15666e13f18583d049645956

Altium Designer中覆铜时如何处理热焊盘和过孔直连

单片机嵌入式爱好者
01-03 · 优质科技领域创作者
Altium Designer中覆铜时如何处理热焊盘和过孔直连

什么是热焊盘

热焊盘指在大面积的接地（电）中，常用元器件的腿与其连接，对连接腿的处理需要进行综合的考虑，就电气性能而言，元件腿的焊盘与铜面满接为好，但对元件的焊接装配就存在一些不良隐患如：

①焊接需要大功率加热器。

②容易造成虚焊点。

兼顾电气性能与工艺需要，做成十字花焊盘，称之为热隔离（heatshield）俗称热焊盘（Thermal）。

废话不多说，直接霸道的上张图就明了

热焊盘

图中引脚3就是那种大面积接电的引脚，如果覆铜时直接与引脚3焊盘直连，那么焊接的时候需要更大功率的焊接设备才能方便的焊接对应元件，这主要是因为大面积的覆铜直连焊盘，会将焊接设备的热量快速的分散传递开，这样也会导致焊接过程中，焊接无法在正常的时间到达一个好的焊接温度，以至于容易虚焊。对这种焊盘最好的处理就是做成图中的十字形连接。

Altium Designer 中如何处理热焊盘

快捷键D+R，进入规则设计界面，在覆铜连接样式栏目下新建一个规则，规则的第一个匹配对象里填IsPad ，规则的第二个匹配对象里填IsPoly ，然后连接样式下拉选择Relief Connect。如下图，规则创建好后重新覆铜即可（快捷键T+G+A）。

热焊盘规程处理

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Altium Designer 覆铜如何过孔直连

在设计电路板时，我们经常遇到在对GND信号覆铜，为了更好的电气特性，会加过孔来连接电路板两面的GND信号，我们希望这个过孔是直连覆铜的，并不需要上文的那种十字连接，那么在覆铜时如何操作呢？

快捷键D+R，进入规则设计界面，在覆铜连接样式栏目下新建一个规则，规则的第一个匹配对象里填IsVia,规则的第二个匹配对象里填IsPoly ，然后连接样式下拉选择Direct Connect。如下图，规则创建好后重新覆铜即可。

总结

覆铜过孔直连处理

在设计电路板时，文中介绍的这两个规则，建议都要有，这两个规则定义好后，覆铜的效果就会呈现如下图所示的结果。

热焊盘处理和过孔直连效果

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