不同的设备的加热电流相差很大，没有固定的指标。
磁控溅射镀膜机的基片加热是在开始镀膜时给基片一定的温度，镀膜开始后，基片的温度会不断上升，需要降低加热的电流，最后可能不需要启动加热了。
可以再基片附近安放一个热偶，标定一下，在不同的时间，基片的相对温度，同时调整加热的电流，使基片基本保持在一个温度范围内，并做好记录，这个记录就是镀膜的加热工艺。
你是做镀膜工艺的，还是做加热器的？
要看你的镀膜制程需求，基片上要用温度测试记录仪，调整加热器来控制基片上温度。
各种镀膜的温度都不一样，依照不同膜层的制程需求来控制
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