最简单的方法就是全部外包设计了。不过费用比较贵。
自己动手的步骤：
首先设计好原理图（也就电路图，这个比较容易，找个开发板原理图自己修改删减一些用不上的功能就行了），之后就设计PCB，S3C6410 这个CPU 是0.5MM的焊盘间距，需要用到盲孔 埋孔设计，这个一般人完成不了的，建议外包给设计过S3C6410 PCB的公司来设计。
下面这里有一篇，可以看看
S3C6410PCBLAYOUT设计工艺建议--完整版---夜猫PCB工作室
http://wenku.baidu.com/view/8fddae15c5da50e2524d7f92
PCB设计好后就 发出去打样PCB 板。 板子做好后就调试测试，开发软件程序等。
如果是单单开发程序应用，就直接买个开发板，就有提供WINCE 代码了。
如果是买的成品开发板，开发板公司一般都提供了BSP包，也就是一般完整的WINCE系统。可以正常的启动，开发板的使用手册上也会提供一个从编写到编译到运行的一个helloworld程序。这就是整个过程。
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