溅射过程是通过电能，使气体的离子（可以理解为为气体颗粒）轰击靶材（一般是金属溅射物），就像砖头砸土墙，土墙的部分原子溅射出来，落在所要镀膜的基体上的过程。
如果气体太多，气体离子在运行到靶材的过程中，很容易跟路程中的其他气体离子或分子碰撞，这样就不能加速，也溅射不出靶材原子来。所以需要真空状态。
而如果气体太少，气体分子不能成为离子，没有很多可以轰击靶材，所以也不行。
只能选择中间值，有足够的气体离子可以轰击靶材，而在轰击过程中，不至于因为气体太多而相互碰撞致使失去太多的能量的气体量。
所以必须在较为恒定的真空状态下。此状态根据气体分子直径和分子自由程计算。一般在0.2-0.5Pa之间。
不知道这么说是不是通俗？
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