红叶硅胶的线路板电子灌封胶一种双组份，常温固化的缩合型有机硅灌封材料，具有优越的抗高低温变化和抗紫外线、耐老化的性能，因而更适合灌注较大的模块和电子器件，与一般的单组份材料相比，具有整体固化速快粘接力、绝缘、防水、防潮、密封防漏、耐温耐候抗老化、防弧打火以及密封等性能，作为电器电子元件的涂覆、灌封等。
它的详细技术参数表如下：
