化学镀，是在一定的PH、温度环境下通过氧化还原反应，在一些基材表面（如铁）或被活化表面（如ABS钯活化后）金属离子被还原为原子吸附形成的镀膜，化学镀适用于部分金属或部分非金属。电镀是将待镀产品作为阴极，以可溶或不溶某种金属作为阳极，以各类主盐作为电解液，通过直流或脉冲电流等，在待镀品表面形成金属电沉积镀膜。电镀必须在金属表面，或是在非金属表面通过化学镀或其它金属化表面才能形成。
化学镀和电镀的主要区别在于：化学镀不需要外加电流，能自发地进行化学反应；而电镀在再外加电流的条件下进行的，没有外加电流时不能自发地进行化学反应
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