LM358是很普通的运放，有很多厂家生产，指标是一样或很接近的，但各厂家的命名规则不同，所以型号的后缀也会有所差别。LM358P这个型号在TI（德克萨斯仪器公司）的产品中是DIP（双列直插式）封装的外形，而在ST（意法半导体）的产品中代表TSSOP（一种管脚间距较小的贴片）封装的外形。而LM358AM则是NS（美国国家半导体）生产的SO-8（一种最常见的贴片）封装外形。LM358省略了型号的后缀，是不完全的型号。
