我去PCB板厂参观过，本身从事PCB设计也有6年了，算是经验之谈吧。你说的之前显影是显影铜箔，阻焊的图形跟铜箔的图形是不同的，阻焊需要去掉的部分把焊盘露出来，所以需要再次显影和固化。
希望对你有帮助！
显影和曝光是两步工艺。曝光是通过UV对光敏的阻焊进行图形化，根据阻焊本身的敏感特性可以分为正性的或者负性的；在曝光之后需要通过显影的工艺去除不需要的阻焊，实现图布线图形露出来。
曝光是让光照射的线路固化或反之，而显影是让没有固化的去掉！！！
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