用加热板不好控制焊接时的温度曲线（造成焊接温度过高或者过低出现板子烤焦和锡不熔），不适合高端电子产品和微小的电子产品，而且不能批量进行焊接，一般适用于制样、小批量生产和返修，好处是价格便宜
回流焊是焊接温度曲线好控制（只要工艺没问题，一般不会出现焊接不良）、能批量进行产品焊接，但价格贵，耗电大，适合工厂用
FPC比硬板的工艺要求更高些，而且FPC上装贴的都是些IC和0402之类的元器件，所以软板用的锡膏的纯度、温度、均匀度比普通硬板要求高，但其合金比例和焊剂比例基本一样
对线路板基本没什么不同
硬板和软板焊接电子元件后质量不同 适用于不同领域 看你想做什么了 锡膏成分具体不知道 也没细研究过 只要想对应就好了
基本影响一样
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