连锡有几种情况导致的，脚间距宽助焊剂就调散一点，脚距密就调集中一点，如有包焊就提高预热温度，如拉尖就是助焊剂喷不均匀，如虚焊就是没助焊剂或被预热烘干了也或者锡焊过低，预热温度看有治具或无治具，和PCB板厚度或原器件承受来调，如连锡的话把链条与锡焊间距拉近，越近越好 有利波峰足够冲力把偷锡位冲开，而波二后的档板拉高别让锡倒流太大就行了
你能把箭头画出来，说明你懂的放板的重要。你也是高手，，你现在把过板的方向调换。。箭头向前试试如-----------------------》
焊盘间距多少？脚长多少？轨道速度多少？感觉在后面加个偷锡点能解决
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