IC贴到PCB板上，就是叫邦定？不加贴？

不是的。
绑定主要是针对一些裸片IC，这些IC是没有焊点的，很小很小，但是边上都有引脚，一般是把这个IC放在焊盘中间，然后通过专用的绑定设备，从IC的很多小引脚上连铜丝到PCB的焊盘脚上。这些都要靠仪器完成，因为很小，而且铜丝细得肉眼都很难看清。等所有引脚都连完后上面会加封一驼黑胶，以做固定。

普通的IC是需要贴到焊盘上，上锡才能连接到PCB板的。

IC 目前主要分三种

插件 ，直插到PCB 上的预留孔 ，再用锡焊接固定

贴片 ，在PCB 上刷上锡膏 ，再用高速贴片机 贴片，通过焊机 焊接，速度快.

邦定 ，邦定是芯片生产工艺中一种打线的方式，一般用于封装前将芯片内部电路用金线或铝线与封装管脚或线路板镀金铜箔连接，来自超声波发生器的超声波（一般为40-140KHz）,经换能器产生高频振动，通过变幅杆传送到劈刀，当劈刀与引线及被焊件接触时，在压力和振动的作用下，待焊金属表面相互摩擦，氧化膜被破坏，并发生塑性变形，致使两个纯净的金属面紧密接触，达到原子距离的结合，最终形成牢固的机械连接。一般邦定后(即电路与管脚连接后)用黑胶将芯片封装。 邦定 对工艺要求高一点，但是买芯片 可以省下封装费.

邦定=Bonding
音译过来的，直译是用线连接的意思。
裸芯直接封装在PCB板上叫COB（Chip-on-board）封装，就是把裸芯先贴在PCB上，然后将芯片上的焊盘和板上焊点用金属线（铝线或金线）连起来，这个工艺过程叫邦定（wire-bonding）。

插件一般指手工插件，IC需要打线的叫邦定。手工焊接或者机器贴装（线路板丝印锡膏）不能叫邦定， 但凡电子厂贴装或者邦定都均为表面贴装SMT。

告诉你简单易懂的
插件叫DIP
贴片叫SMT