机械层，在PCB图纸上不画也可以，另出CAD拼板图纸标示更好。
FR-4板料: 客户无要求时，当完成厚度≤1.0MM时，余厚一般按1/3板厚制作,为方便生产操作，余厚最小需保持0.25+/-0.05MM，若1/3板厚小于0.25MM，则仍按0.25+/-0.05MM控制；当完成厚度＞1.0MM时, 余厚一般按1/4板厚制作, 为方便客户掰开，余厚最大0.6+/-0.05MM，若1/3板厚大于0.60MM，则仍按0.60+/-0.05MM控制；客户有要求时按客户要求制作。
CEM板料V-CUT余厚一般为1/2板厚
金属基板：客户无要求按“0.3±0.05mm”余厚要求控制；客户有要求时按照客户要求制作
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