贴片led灯珠如何使用

回流焊,若是铝基板的话还可以用热板。烙铁加热铝基板,不过要注意速度,焊好后马上移开。

容易出现虚焊，是LED灯上的led芯片焊接时出现了虚焊，焊接中的金线没有接好。

根据不同款式的灯条开钢网，钢网与灯条能够一致即可，选择锡膏用好的。

差的锡膏使用LED灯珠容易脱落。锡膏印刷到需焊接的位置，然后过回流焊就焊接。

拓展资料

LED

LED是英文 light emitting diode (发光二极管)的缩写，它的基本结构是一块电致发光的半导体材料芯片，用银胶或白胶固化到支架上，然后用银线或金线连接芯片和电路板，然后四周用环氧树脂密封，起到保护内部芯线的作用，最后安装外壳，所以 LED 灯的抗震性能好。

贴片LED的种类很多。
从封装体积上分：3528、2835、3535、5050、5630等。
应用在照明灯具上较多。
加工方式一般为：回流焊接。（分低温焊接、中温低焊、高温焊接）
另外，贴片LED的缺口一般为负极。（视封装方式的不同，会变化。）

贴片只要是贴在pcb板，或铝基板上的。少量的话可以手工焊锡粘贴。多的话可以用贴片机，先涂锡膏，再贴片。贴片时注意防静电，注意虚焊、连焊等问题。

贴灯带或是贴线路板上用，少量贴的话可以手动放到器件位置，烙铁焊接，批量的话和贴普通贴片器件一样焊接，有正负极和颜色区分的注意一下