1. 温度没有什么大改变，原来245.，无铅245就可以，看你用什么锡棒，锡棒便宜的加到255，2次还原锡260.265最高了，否则铜就分层了。切记
3.PCB避免用Fr1.Fr2的纸板，变形厉害。
4.2波一定要有后流。比有铅大，要主动后流
5. 2波一定要使用宽镜面波，轨道角度低，脱锡点放后面。
然后你就按照有铅的做好了，那么有那么多氧化啊什么的问题。最低原则只有一条，铅含量不超标。其他都可以。要知道，很多料其实还是有铅料工艺极限，所以参数看具体板子和型号。
有铅或无铅波峰焊，在外表没有可区别性。主要是在于生产的pcb是否含铅。无
铅的波峰焊可以直接生产有铅的pcb，要是有铅的再次转换为无铅的，必须要清
洗锡槽，换为无铅的锡料，方可生产。
有铅转无铅？？？直接卸下来装无铅？？？估计铅会超标。焊接方面要对温度设置参数问题要进行多方面测试得出。无铅最起码要开到255以上。不存在回收什么温度会有差距。当然焊接过程中会和助焊剂等因素有关。
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