我是制作铝基板的，不过您的问题好像跟我不相关啊，在您LED封装之前，铝基板肯定已经完成布钱和成形的工序了，这个时候去区别基板的好坏，等于是检验布线和成形的质量，这个质量关，我感觉不是封装部门能控制得了的。
1.参数配置：芯片、荧光粉，灌封所用的胶，多少lm/w。2.看外观，有没有异常。3.测试，.进行老化测试cob面光源，看衰减大小。
肉眼基本无法分别。主要是看灌封所用的胶
