是元器件的密封防护用的,一般不起结构粘接的作用。主要用来防水,导热,绝缘等。一般按胶黏剂的原材料来分,大致有硅胶灌封,环氧树脂胶灌封,聚氨酯胶灌封。 不要追问了,后面我也不懂!
是元器件的密封防护用的,一般不起结构粘接的作用。主要用来防水,导热,绝缘等。一般按胶黏剂的原材料来分,大致有硅胶灌封,环氧树脂胶灌封,聚氨酯胶灌封。