首先要在电脑上用protel等电路设计软件先绘制电路原理图和PCB(元器件封装图)。如下图:
2.用热转印纸放入普通打印机,调整合适的打印比例,打印出黑白的PCB图。如下图:
3.用砂纸打磨掉覆铜板表面的氧化层,使覆铜板看起来既光滑又光亮。如下图:
4.将第2步中打印有PCB图的热转印纸固定在第3步打磨的覆铜板上,并送入热转印机(也可以用常见的加热熨斗等来代替热转印机)打印,使得含有PCB图的墨粉经过热压的方式打印在覆铜板上,并逐步撕掉热转印纸,如下图:
5.将腐蚀液倒入塑料盒,然后再往腐蚀液放入第4步打印有PCB图案的覆铜板,经过一段时间(根据不同浓度的腐蚀液时间长短不一样)的腐蚀,大概半个小时到一个小时左右,倒掉腐蚀液,并捞出被腐蚀过的覆铜板.
用砂纸轻轻打磨掉覆铜板上PCB图上的碳粉,就可以得到一个和PCB图案一模一样的铜板电路走线,如下图。
6.将第5步得到的覆铜板放入钻孔机按照PCB图的所有孔位置进行逐个打孔,最后就能把元器件对应焊接上去了,整个PCB制版流程就算到此结束。如下图。
在制作较简单的PCB时,可采用手工制作的办法:在一些电子刊物上经常能看到他们撰写自制PcB经验的文章。以下介绍的就是在业
余条件下如何自制PCB。
自制PCB最好采用1:1的比例,其步骤:
◆设计元件分布图: 取一块面积大于P C B的泡沫板,上面贴一张与PCB尺寸的纸,然后根据电原理图,逐一在框内排器件,反复
调整器件位置,直到满意为止。
◆)绘图:依泡沫板上排好的器件方位绘制出一份1:1的印制板走线图。然后用复写纸复写到事先经过清洗的覆铜板上。如果是双
面走线,就需要双面定位复写,避免误差,可以先复写一面以后打定位孔,第二面根据定位孔连线。
◆描板:用蘸水笔把准备好的黑色调和漆按复写图样描在电路板上。
◆腐蚀:用一份三氯化铁和二份水的质量配制成三氯化铁溶液——腐蚀液,其倒入塑料容器中。把描好的铜箔板放入腐蚀液中。为
了加快腐蚀速度,可适当增加三氯化铁的浓度。如果天气较冷,可将溶液适当加热,但加热的最高温度要控制在(40~50)℃之问,
否则容易破坏板上的保护漆。待裸铜箔完全腐蚀干净后,取出电路板,用清水洗净,去保护漆,再用清水洗净,擦干后涂上松香水
便可进行焊接。
在制作实践中,还有一些其他方法:
●刀刻法:假设三极管集电极接一个电阻和电容,设此节点为Q,只要用刻刀将节点Q的周边划开,一个独立的岛形焊盘便形成了,
其余区域都是大面积接地区。刀刻法制作的电路板接地面积大,元件布局紧凑,分布参数小,特别适于高频电路,效果很好;再者
省去了腐蚀环节,花费时间少,也很容易制作;缺点是不太美观。
●不干胶贴面法:用Protel软件设计好印板图,用激光打印机按1:1打印,交给电脑字店。刻字店用扫描仪扫描到刻字软件中进行
处理,转换成刻字机识别的图形。由刻字机绘制到即时贴上,将刻绘好的即时贴粘到待PCB上,剔除不用的部分,置于三氯化铁溶
液中,腐蚀掉多余的铜箔后,用清水冲洗干净。最后进行钻孔、覆涂助焊剂等,这样,花上几元钱, 很快就制成了一块线路板。
●写号笔法:油性写号笔不溶于水,也不溶于三氯化铁溶液。因此可用写号笔在覆铜板上小心描画,最好描画两遍,确保笔油不被
三氯化铁溶液冲掉。在用写号笔描画过程中,如线条画错需修改,可用酒精或信那水擦除。采用写字涂改液代替调和漆描绘印制板
线条效果也不错,直接利用涂改液的瓶和其尖细的瓶口来绘制线条, 可以画0.5mm的细线。
腐蚀过程中,应注意不要把腐蚀液溅到身上或别的物品上,而且不能把用完后的溶液倒入下水道或泼在地上,以免造成环境污染。
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用万能板做呗。想要怎么边就直接用细铜线连接就行了。
腐蚀液就直接使硫酸铁通过置换反应就行了。
不过一开始需要将线路倒在覆铜板上。
需要覆铜板,简单的可以用刀刻,钻孔。
印刷,蚀刻,钻孔