烘烤过后测试过了，这个应该是PCB板受潮或氧化，两线之间间隙过小造成。
亦或是焊接后助焊剂（或松香）在其表面残留，有部分低绝缘杂质混在里面。经过内模成型后，过大压力挤压在一起，造成绝缘不良；经再次加热，杂质有部分流动，不足以造成绝缘不良，此时会有部分产品绝缘性能又正常了。
如果都是大批量的问题，可能跟PCB板设计有关，PCB焊接两线路间未倒角，有尖端放电，导致绝缘测试不过。
最后就是线材来料不良了，将线材单独用绝缘电阻测试仪进行测试，看阻值是否正常。
排除法。
温度高绝缘电阻低是指绝缘物资本身绝缘会有所下降，但在处理电器设备绝缘时还要考虑空气湿度的影响，建议你在烘烤后再及时喷涂绝缘漆，相信会有些帮助。
1，向开发申请可否降低测试要求
2，向上级反应可否特采或放行
3，送返修区重工
3.另外用PP水或其它吸水剂试试看.
4.用吸湿粉装入PE袋中可以尝试.
你要考虑锡线问题了，很多厂商的锡线会影响到绝缘性能，我们以前也有款产品出现此问题，后来换了锡线就没有问题了。
成型线材应该选用专业专用的DXT-398A助焊剂焊接电子产品，要不产品很需容易出问题
内容全部来源于网络收集，如有侵权，请联系网站删除：QQ：24596024