一个关于Protel中做PCB板的问题

1、Top Layer/Bottom Layer（顶层/底层布线层）：顶层/底层布线层为铜箔走线，只有两层或两层以上PCB用到顶层，如果是单面板一般情况在底层布线则不用顶层。
2、Mechanical（机械层）：为PCB机械外形或形状。
3、Top Overlay/Bottom Overlay（顶层丝印层/底层丝印层）：为方便电路的安装和维修等，在印刷板的上下两表面印刷上所需要的标志图案和文字代号等，例如元件标号和标称值、元件外廓形状和厂家标志、生产日期等等。
4、Top Paste/Bottom Paste（顶层/底层锡膏层）：该层一般用于贴片元件的SMT回流焊过程时上锡膏。
5、Top Solder/Bottom Solder（顶层/底层阻焊层）：该层用于顶层/底层敷设阻焊绿油，以防止铜箔上锡，保持绝缘。另外本层也可单独进行非电气走线，则阻焊绿油相应开窗。如果是在铜箔走线上面，则用于增强走线过电流能力，焊接时加锡处理；如果是在非铜箔走线上面，一般设计用于做标识和特殊字符丝印，可省掉制作字符丝印层。
6、Drill Guide（钻孔层）：钻孔层提供电路板制造过程中的钻孔信息（如焊盘、过孔就需要钻孔）。Protel 提供了Drill gride(钻孔指示图)和Drill drawing(钻孔图)两个钻孔层。
7、Keep-Out Layer（禁止布线层）：用于定义在电路板上能够有效放置元件和布线的区域。在该层绘制一个封闭区域作为布线有效区，在该区域外是不能自动布局和布线的。
8、Multi-Layer（多层）：电路板上焊盘和穿透式过孔要穿透整个电路板,与不同的导电图形层建立电气连接关系，因此系统专门设置了一个抽象的层，一般焊盘与过孔都要设置在多层上，如果关闭此层，焊盘与过孔就无法显示出来。

Top Layer（顶层）:板顶层的铜皮
Bottom Layer（底层）:板底层的铜皮
Mechanical（机械层）:画机械定位等用的
Top Overlay:就是顶层元件面,画元件样子吧
Bottom Overlay:就是底层元件面,画底元件,通常元件是放在顶层,但有时也会放在底层
Top Paste、Bottom Paste:分别是顶层和底层助焊层,是制作时不涂绿油,便于焊接
Top Solder、Bottom Solder:阻焊层,与助焊层相反,要涂绿油,不让焊锡焊接的地方
Drill Guide,Drill Drawing:这个是制作时的钻孔用的
Keep-Out Layer:禁止布线层,不让铜线通过的,通常要在板的四周用这一层画上一个区域,规定一个板的大小.有时在板的内部画个小区域,不让这个区域布线.
Multi-Layer:这个是多层,包括焊盘,过孔等.
其实对布线来说,最关心的是Top Layer（顶层）、Bottom Layer（底层）、Mechanical（机械层）、Top Overlay、Bottom Overlay、Keep-Out Layer.

电路板分层是根据电器线路以及加工需要和标注要求而定义的层。

对于电路来说，单层板只使用了底层（或者顶层）。双层板使用了顶层和底层。3层以上的电路板使用了中间层，需要特别的制造工艺，就不多说了。
机械层一般是用来表示这个板子的外形加工要求。比如板子多大、外形、各种固定孔或者开槽等。
Multi-Layer比较特殊，一般用在表示通孔或者焊孔。这个是由于元件的引脚需要穿过所有的层。
电路板上元件的标记、参数等不参与电路工作，只做标识的说明的那些字，都在Overlay层。所有Overlay层只有顶层和底层有Overlay层。
其他的层的表示，比如元件顶面、元件底面等等，都是为了观看或者设计时方便而人为定义的。

对于电路来说，单层板只使用了底层（或者顶层）。双层板使用了顶层和底层。3层以上的电路板使用了中间层，需要特别的制造工艺，就不多说了。
机械层一般是用来表示这个板子的外形加工要求。比如板子多大、外形、各种固定孔或者开槽等。
Multi-Layer比较特殊，一般用在表示通孔或者焊孔。这个是由于元件的引脚需要穿过所有的层。
电路板上元件的标记、参数等不参与电路工作，只做标识的说明的那些字，都在Overlay层。所有Overlay层只有顶层和底层有Overlay层。